想科系统（Cisco）周二推出一款全新芯片及路由器，旨在加快超大型数据中心的信息传输，将与博通（Broadcom）、英伟达（Nvidia）的居品张开竞争，分食畛域达6000 亿好意思元的 AI 基础设施支拨盛宴。

　　想科示意，其Silicon One G300交换芯片展望于本年下半年上市，将匡助推行和运转 AI 系统的芯片，通过数十万条链路高效互联。

　　想科通用硬件行状部实行副总裁马丁・伦德在罗致路透社采访时示意，该芯片将选定台积电 3 纳米工艺制造，并搭载多项全新 “缓冲减震” 特质，幸免 AI 芯片会聚在数据流量突增时出现拥挤。

　　想科展望，这款芯片可让部分 AI 推断任务速率培植28%，部分原因在于它能在微秒级自动绕开会聚故障，再行路由数据。

　　伦德称：“当你领稀有万、数十万条一语气时，拥挤问题会无为出现。咱们专注于会聚端到端的全体成果。”

　　会聚已成为 AI 领域的环节竞争赛说念。英伟达上月发布最新系统时，其中六颗中枢芯片里就有一颗会聚芯片，平直与想科居品竞争；博通则以 “战斧”（Tomahawk）系列芯片角逐吞并市集。

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背负剪辑：郭明煜 开云(中国)kaiyun网页版登录入口